Lasersko rezanje, ki uporablja žarek koherentnih fotonov za zagotavljanje visoko koncentrirane energije v ozko usmerjeni vroči točki, je vsestranska in široko uporabljena metoda za natančno obdelavo materiala. Laserski žarek lahko povzroči taljenje, uparjanje in ablacijo različnih materialov, zaradi česar je primeren za široko paleto aplikacij.Laserski rezalni strojiuporabljajo laserske vire, kot so CO2, s kovino dopirano kremenčevo steklo NdYAG in dopirane naprave s tekočimi kristali, ki zagotavljajo širok spekter možnosti napajanja za izpolnjevanje različnih zahtev.
Aplikacije zalaserski rezalni strojiso raznolike in se nenehno širijo. Vključujejo proizvodnjo pločevinastih komponent, hitro rezanje cevi, graviranje finih vzorcev, mikro vrtanje skozi diamante in mikro varjenje v postopkih izdelave čipov. S svojo sposobnostjo zagotavljanja visoke natančnosti, izogibanja kontaminaciji materiala, doseganja visokih hitrosti in obvladovanja neomejene 2D kompleksnosti je lasersko rezanje postalo prednostna metoda za številne industrije.
Kljub številnim prednostim,laserski rezalni strojiimajo tudi nekaj pomanjkljivosti. Omejitve glede debeline materiala, nastajanje škodljivih plinov in hlapov, visoka poraba energije in znatni začetni stroški so med izzivi, povezanimi s to tehnologijo. Vendar stalen napredek v tehnologiji laserskega rezanja je namenjen odpravi teh omejitev in nadaljnjemu izboljšanju učinkovitosti in stroškovne učinkovitosti.
